アウタ・リード・ボンディング

出典: くみこみックス

2009年3月13日 (金) 07:38; Kumikomiadmin (会話 | 投稿記録) による版

アウタ・リード・ボンディング【Outer Lead Bonding】

　LSIパッケージの外部リードと回路基板（プリント基板など）の間の接続．

【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．



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