アウタ・リード・ボンディング

出典: くみこみックス

アウタ・リード・ボンディング【Outer Lead Bonding】

　LSIパッケージの外部リードと回路基板（プリント基板など）の間の接続．

【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．

"http://mix.kumikomi.net/index.php/%E3%82%A2%E3%82%A6%E3%82%BF%E3%83%BB%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%83%89%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0" より作成
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