アウタ・リード・ボンディング

出典: くみこみックス

2009年3月13日 (金) 07:40; Kumikomiadmin (会話 | 投稿記録) による版

アウタ・リード・ボンディング【Outer Lead Bonding】

 LSIパッケージの外部リードと回路基板(プリント基板など)の間の接続.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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