アウタ・リード・ボンディング
出典: くみこみックス
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最新版
アウタ・リード・ボンディング【Outer Lead Bonding】
LSIパッケージの外部リードと回路基板(プリント基板など)の間の接続.
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.