TSOP

出典: くみこみックス

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最新版 (2009年3月16日 (月) 08:06) (ソースを表示)
 
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 SOP(Small Outline Package)の薄型タイプ.本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて,かつピン・リードがガルウイング型(L字型)に形成された表面実装型パッケージ.
 SOP(Small Outline Package)の薄型タイプ.本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて,かつピン・リードがガルウイング型(L字型)に形成された表面実装型パッケージ.
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'''図 TSOPの外形'''
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【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
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<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
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最新版

TSOP(Thin Small Outline Package)

 SOP(Small Outline Package)の薄型タイプ.本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて,かつピン・リードがガルウイング型(L字型)に形成された表面実装型パッケージ.


画像:lsi_f124.gif

図 TSOPの外形



【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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