PGA

出典: くみこみックス

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 ピン・リードがパッケージの上面あるいは下面から取り出され,かつ格子上に配置された挿入実装型パッケージ.セラミック材質のものをCPGA(Ceramic PGA),プラスチック材質のものをPPGA(Plastic PGA)と呼ぶ.PGAのピン・リードをなくして,バンプ構造にしたものがBGA(Ball Grid Array)である.
 ピン・リードがパッケージの上面あるいは下面から取り出され,かつ格子上に配置された挿入実装型パッケージ.セラミック材質のものをCPGA(Ceramic PGA),プラスチック材質のものをPPGA(Plastic PGA)と呼ぶ.PGAのピン・リードをなくして,バンプ構造にしたものがBGA(Ball Grid Array)である.
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'''図 PGAの概要'''
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最新版

PGA(Pin Grid Array)

 ピン・リードがパッケージの上面あるいは下面から取り出され,かつ格子上に配置された挿入実装型パッケージ.セラミック材質のものをCPGA(Ceramic PGA),プラスチック材質のものをPPGA(Plastic PGA)と呼ぶ.PGAのピン・リードをなくして,バンプ構造にしたものがBGA(Ball Grid Array)である.


画像:lsi_f110.gif

図 PGAの概要



【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

関連項目

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