COB

出典: くみこみックス

版間での差分

2009年3月13日 (金) 03:00の版

COB(Chip on Board)

 LSIのベア・チップ(ダイ)が,セラミック基板,プリント基板(フレキシブル基板)などへ直接取り付けられている実装方法.ボンディング方式としては,ワイヤ・ボンディング方式,TAB(Tape Automated Bonding)方式,フリップチップ方式などが用いられる.小型化,高密度化に向いているため,時計,カメラ,電卓などの薄型機器に応用されている.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.



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