BGA
出典: くみこみックス
版間での差分
| 2 行 | 2 行 | ||
デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（'''写真'''）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります． | デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（'''写真'''）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります． | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | [[画像:fpga_p1a.jpg]]<br> | ||
| + | '''写真 BGAパッケージの外観'''<br> | ||
| + | |||
<br> | <br> | ||
<br> | <br> | ||
| 8 行 | 14 行 | ||
<br> | <br> | ||
<br> | <br> | ||
| - | |||
| - | |||
| - | |||
== 関連項目 == | == 関連項目 == | ||
2009年2月21日 (土) 12:02の版
BGA 【Ball Grid Array】
デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（写真）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．
写真 BGAパッケージの外観
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
