BGA

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2009年1月27日 (火) 05:17の版

BGA 【Ball Grid Array】

 デバイス・パッケージの一つで,パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔写真1(a)〕.BGAパッケージを採用することにより,一般にプリント基板の実装密度を高めることができます.はんだボールの間隔や大きさなどによって,Fine Line BGA,Micro Fine Line BGA,Hybrid Fine Line BGAなど,さまざまな種類や名称があります.

【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.

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