3次元実装技術

出典: くみこみックス

2009年3月13日 (金) 07:50; Kumikomiadmin (会話 | 投稿記録) による版

3次元実装技術(Three Dimention Packaging Technology)

 複数のチップを一つのパッケージに積層する実装技術.小型化できるだけでなく,LSI間の配線長を短縮して,チップ間の配線遅延を低減できる.将来は,マイクロプロセッサやメモリなどを同一のパッケージに収めるシステム・イン・パッケージをねらっている.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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