銅配線

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【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.
【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.
<!-- 【著作権者】○○ ○○氏 -->
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 LSIの配線抵抗を下げる目的で,アルミ配線に代わって用いられ始めた銅材料による金属配線.
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 従来のアルミより金属抵抗の小さい銅を配線材料にすることで,LSIの動作速度を引き上げることができる.これにより,さらに高性能で低電圧のLSIを開発できるようになった.銅配線技術は昔から提案されていたが,銅のシリコン中への拡散・エッチングが困難であることなどから,長らく採用されていなかった.しかし,LSIの大規模化が進むにつれて,ダマシンなどの新しいプロセス技術の本格採用が始まっている.
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【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
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[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]
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最新版

銅配線(どうはいせん) 【Copper Interconnects】

 配線層の素材を銅(Cu)にしていることを指します.過去に使用されていたアルミニウム(Al)の配線層よりも電気抵抗が低下するため,コア性能が向上します.

【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.


 LSIの配線抵抗を下げる目的で,アルミ配線に代わって用いられ始めた銅材料による金属配線.  従来のアルミより金属抵抗の小さい銅を配線材料にすることで,LSIの動作速度を引き上げることができる.これにより,さらに高性能で低電圧のLSIを開発できるようになった.銅配線技術は昔から提案されていたが,銅のシリコン中への拡散・エッチングが困難であることなどから,長らく採用されていなかった.しかし,LSIの大規模化が進むにつれて,ダマシンなどの新しいプロセス技術の本格採用が始まっている.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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