表面実装部品

出典: くみこみックス

2009年1月29日 (木) 02:29; Worker (会話 | 投稿記録) による版
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表面実装部品(ひょうめんじっそうぶひん) 【Surface Mount Device】

 プリント基板に実装する際に,ドリル穴を必要としないパッケージを持った部品をいいます.例えばQFP(Quad Flat Package)やBGA(Ball Grid Array)は表面実装部品です.さらに,抵抗やコンデンサについても,1608(外形寸法が1.6mm×0.8mm),1005(同1.0mm×0.5mm)と呼ばれるサイズの表面実装向けパッケージが存在します.

【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.

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