拡散プロセス

出典: くみこみックス

2009年3月13日 (金) 03:00; Kumikomiadmin (会話 | 投稿記録) による版
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拡散プロセス【Diffusion Process】

 半導体基板上のMOSFETなどのトランジスタには,Pチャネル型とNチャネル型がある.それぞれのトランジスタ構造(ドレイン,ソース,ゲート,基板)には,たとえばボロン(B),リン(P),砒素(As)などの不純物を注入し,拡散(ドーピング),熱処理(アニーリング)が行われている.これらの処理によって均一化する工程を拡散プロセスと呼ぶ.従来は不純物ガスを注入(添加)した後で行う熱拡散方式が多かったが,現在はイオン注入による不純物注入が主流である.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.



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