リード・フレーム
出典: くみこみックス
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リード・フレーム【Lead Frame】
IC，LSIなどのパッケージに使用される金属性シート材料．ダイ・ボンディングなどによってチップと接続する．
多機能リード・フレーム（Multi-function Lead Frame）は，シンプルなリード・フレームに多くの機能をもたせるため，特殊な構造になっている．多機能リード・フレームとしては，多層リード・フレーム，マルチチップ・モジュール用リード・フレーム，機能フィルム併用リード・フレーム，ターミナル・フィルム付リード・フレームなどがある．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
