ポリイミド

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2009年3月13日 (金) 08:11; Kumikomiadmin (会話 | 投稿記録) による版
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ポリイミド【Polyimides】

 FPC(フレキシブル・プリント基板)や,LSIの層間絶縁膜として用いられる樹脂材料.耐熱性に優れているが,やや価格が高い.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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