ポリイミド

出典: くみこみックス

版間での差分
最新版 (2009年3月13日 (金) 08:11) (ソースを表示)
 
(間の 1 版分が非表示です)
12 行 12 行
* [[FPC]]
* [[FPC]]
-
[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]
+
[[Category:組み込み技術全般|ホリイミト]] [[Category:LSI|ホリイミト]]

最新版

ポリイミド【Polyimides】

 FPC(フレキシブル・プリント基板)や,LSIの層間絶縁膜として用いられる樹脂材料.耐熱性に優れているが,やや価格が高い.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

関連項目

表示