パッケージ

出典: くみこみックス

パッケージ 【Package】

　シリコン・チップをホコリや水分，振動，衝撃などから守る目的で封止するための保護材です．材質として，樹脂（プラスチック）のパッケージやセラミックスのパッケージが存在します．DIP（Dual In-line Package），SOP（Small Out-line Package），PGA（Pin Grid Array），QFP（Quad Flat Package），BGA（Ball Grid Array）など，さまざまな形状があります．

【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．