パッケージ

出典: くみこみックス

2009年1月29日 (木) 01:27; Worker (会話 | 投稿記録) による版
(差分) ←前の版 | 最新版を表示 (差分) | 次の版→ (差分)

パッケージ 【Package】

 シリコン・チップをホコリや水分,振動,衝撃などから守る目的で封止するための保護材です.材質として,樹脂(プラスチック)のパッケージやセラミックスのパッケージが存在します.DIP(Dual In-line Package),SOP(Small Out-line Package),PGA(Pin Grid Array),QFP(Quad Flat Package),BGA(Ball Grid Array)など,さまざまな形状があります.

【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.

表示