ダマシン配線

出典: くみこみックス

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【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
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<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
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2009年3月13日 (金) 07:40の版

ダマシン配線【Damascene Wiring】

 絶縁膜表面に溝(トレンチ)をほり,その溝に銅などの金属を電解メッキなどによって埋め込んで,溝以外の金属はCMP(Chemical Mechanical Polish)で除去し,溝部のみに配線を形成する技術.  銅は微細なエッチングが困難なため,ダマシン配線が主流となる.ダマシン配線には銅やアルミ合金を配線材料に用いる.配線間をつなぐビア・ホールはタングステンなどの金属を用いるシングル・ダマシン配線と,配線とビア・ホールを同種の金属で同時に形成するデュアル・ダマシン配線がある.Damasceneはシリア共和国の首都Damascusにある象嵌技術の一種であり,それに由来する.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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