ダイ

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ダイ 【Die】
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 シリコン・ウェハにエッチングされた独立したデバイス(半導体チップ)の領域のことをいいます(p.50の写真2を参照).
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 [[シリコン・ウェハ]]にエッチングされた独立したデバイス(半導体チップ)の領域のことをいいます('''写真''').
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[[画像:fpga_p2.jpg]]<br>
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'''写真 シリコン・ウェハの外観'''
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最新版

ダイ 【Die】

 シリコン・ウェハにエッチングされた独立したデバイス(半導体チップ)の領域のことをいいます(写真).


画像:fpga_p2.jpg

写真 シリコン・ウェハの外観



【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.

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