ダイ・ボンディング

出典: くみこみックス

2009年3月13日 (金) 07:40; Kumikomiadmin (会話 | 投稿記録) による版

ダイ・ボンディング【Die Bonding】

 ダイ(LSIチップ)の裏面と回路基板の間の接続.共晶合金法,はんだ法,導電性接着剤やエポキシ樹脂による接着法などがある.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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