ダイ・ボンディング

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最新版 (2009年3月13日 (金) 08:05) (ソースを表示)
 
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【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
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<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
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* [[導電性接着剤]]
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[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]
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[[Category:組み込み技術全般|タイホンティンク]] [[Category:LSI|タイホンティンク]]

最新版

ダイ・ボンディング【Die Bonding】

 ダイ(LSIチップ)の裏面と回路基板の間の接続.共晶合金法,はんだ法,導電性接着剤やエポキシ樹脂による接着法などがある.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

関連項目

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