ダイシング

版間での差分

最新版

ダイシング【Dicing】

　ウェハから，1個1個のLSIチップを切り出すこと．ダイヤモンド・ブレード，レーザなどによる切断方法がある．

【出典】西久保靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．

2009年3月13日 (金) 07:50の版 (ソースを表示) Kumikomiadmin (会話 \| 投稿記録) M (1 版) ←前の差分		最新版 (2009年3月13日 (金) 08:05) (ソースを表示) Kumikomiadmin (会話 \| 投稿記録)
11 行		11 行


-	[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]	+	[[Category:組み込み技術全般\|タイシンク]] [[Category:LSI\|タイシンク]]