ダイシング

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【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
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<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
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[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]
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[[Category:組み込み技術全般|タイシンク]] [[Category:LSI|タイシンク]]

最新版

ダイシング【Dicing】

 ウェハから,1個1個のLSIチップを切り出すこと.ダイヤモンド・ブレード,レーザなどによる切断方法がある.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

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