インナ・リード・ボンディング

出典: くみこみックス

版間での差分
最新版 (2009年3月13日 (金) 07:49) (ソースを表示)
M (1 版)
 
(間の 2 版分が非表示です)
6 行 6 行
<br>
<br>
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
-
 
+
<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
<br>
<br>
<br>
<br>

最新版

インナ・リード・ボンディング【Inner Lead Bonding】

 LSIパッケージの内部リードとダイ(LSIチップ)の間の接続.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

表示