OMPAC

出典: くみこみックス

OMPAC(Over-molded Pad Grid Array)

 米国Motorola社が提案したプリント基板を用いた表面実装型パッケージで,一般にこれをBGA(Ball Grid Array)と呼ぶ.

【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.

関連項目

  • BGA(同義語)
表示