出典: くみこみックス
非貫通ビア（ひかんつうピア） 【Interstitial Via Hole】
プリント基板の配線において，内層への配線の際にあけられるドリル穴で，表層に突き抜けずに，内層で止まる穴のことをいいます．このようなビアを使った高密度実装基板はビルドアップ基板とも呼ばれます．
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
関連項目
