OMPAC（Over-molded Pad Grid Array） 米国Motorola社が提案したプリント基板を用いた表面実装型パッケージで，一般にこれをBGA（Ball Grid Array）と呼ぶ． 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
