ダイ・ボンディング【Die Bonding】 ダイ（LSIチップ）の裏面と回路基板の間の接続．共晶合金法，はんだ法，導電性接着剤やエポキシ樹脂による接着法などがある． 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
