OMPAC(Over-molded Pad Grid Array) 米国Motorola社が提案したプリント基板を用いた表面実装型パッケージで,一般にこれをBGA(Ball Grid Array)と呼ぶ. 【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.