出典: くみこみックス
COB（Chip on Board）
LSIのベア・チップ（ダイ）が，セラミック基板，プリント基板（フレキシブル基板）などへ直接取り付けられている実装方法．ボンディング方式としては，ワイヤ・ボンディング方式，TAB（Tape Automated Bonding）方式，フリップチップ方式などが用いられる．小型化，高密度化に向いているため，時計，カメラ，電卓などの薄型機器に応用されている．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
関連項目
