ダイシング【Dicing】 ウェハから，1個1個のLSIチップを切り出すこと．ダイヤモンド・ブレード，レーザなどによる切断方法がある． 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
