ワイヤ・ボンディング
出典: くみこみックス
ワイヤ・ボンディング 【Wire Bonding】
半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．電線の素材としては，やわらかさ，圧着性という金属特性の観点から金がよく使われていますが，コストなどの面から銅やアルミニウムを使う場合もあります．
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
