BGA
出典: くみこみックス
BGA 【Ball Grid Array】
デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（写真）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
写真 BGAパッケージの外観
