表面実装部品

出典: くみこみックス

表面実装部品（ひょうめんじっそうぶひん） 【Surface Mount Device】

　プリント基板に実装する際に，ドリル穴を必要としないパッケージを持った部品をいいます．例えばQFP（Quad Flat Package）やBGA（Ball Grid Array）は表面実装部品です．さらに，抵抗やコンデンサについても，1608（外形寸法が1.6mm×0.8mm），1005（同1.0mm×0.5mm）と呼ばれるサイズの表面実装向けパッケージが存在します．

【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．