バンプ【Bump】 LSIチップと回路基板を接続させるための，突起状の電極．バンプ構造は，チップ側と回路基板（リード）側のどちらにもある．たとえばチップ上のはんだバンプやTAB（Tape Automated Bonding）上の金バンプなどである． 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
