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最新版
ダイ・ボンディング【Die Bonding】
ダイ(LSIチップ)の裏面と回路基板の間の接続.共晶合金法,はんだ法,導電性接着剤やエポキシ樹脂による接着法などがある.
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
関連項目