OMPAC
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OMPAC（Over-molded Pad Grid Array）
米国Motorola社が提案したプリント基板を用いた表面実装型パッケージで，一般にこれをBGA（Ball Grid Array）と呼ぶ．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
関連項目
- BGA（同義語）
- 最終更新 2009年3月13日 (金) 07:50
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