OMPAC
出典: くみこみックス
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【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月. | 【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月. | ||
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2009年3月13日 (金) 07:40の版
OMPAC(Over-molded Pad Grid Array)
米国Motorola社が提案したプリント基板を用いた表面実装型パッケージで,一般にこれをBGA(Ball Grid Array)と呼ぶ.
【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.
関連項目
- BGA(同義語)