超音波ボンディング
出典: くみこみックス
版間での差分
M (1 版) |
|||
| 6 行 | 6 行 | ||
<br> | <br> | ||
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | ||
| - | + | <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> | |
<br> | <br> | ||
<br> | <br> | ||
2009年3月13日 (金) 07:40の版
超音波ボンディング【Ultrasonic Bonding】
ワイヤとして主にアルミ線を用い，超音波エネルギを加えてボンディングする方式．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
