TSOP（Thin Small Outline Package） SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ． 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
