CSP（Chip Size Package） 外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである． 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
