ポリイミド【Polyimides】 FPC(フレキシブル・プリント基板)や,LSIの層間絶縁膜として用いられる樹脂材料.耐熱性に優れているが,やや価格が高い. 【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月.