パッケージ

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2009年1月29日 (木) 01:27の版

パッケージ 【Package】

 シリコン・チップをホコリや水分,振動,衝撃などから守る目的で封止するための保護材です.材質として,樹脂(プラスチック)のパッケージやセラミックスのパッケージが存在します.DIP(Dual In-line Package),SOP(Small Out-line Package),PGA(Pin Grid Array),QFP(Quad Flat Package),BGA(Ball Grid Array)など,さまざまな形状があります.

【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.

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