ダイ

出典: くみこみックス

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2009年1月29日 (木) 00:51の版

ダイ 【Die】

　シリコン・ウェハにエッチングされた独立したデバイス（半導体チップ）の領域のことをいいます（p.50の写真2を参照）．

【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．

関連項目

• シリコン・ウェハ