超音波熱圧着ボンディング
出典: くみこみックス
版間での差分
M (1 版) |
|||
| 11 行 | 11 行 | ||
| - | [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]] | + | [[Category:組み込み技術全般|チョウオンハネツアッチャクホンティンク]] [[Category:LSI|チョウオンハネツアッチャクホンティンク]] |
最新版
超音波熱圧着ボンディング【Thermo-sonic Bonding】
ワイヤとして金線を用い，比較的低温（150℃）で圧力と超音波エネルギを加えてボンディングする超音波法と熱圧着法の折衷ボンディング方式．ダイ・ボンディングでの接着ペースト剤の温度にも耐えられることから，LSIパッケージのリード・フレームのボンディングには，ほとんどこの方式が使われている．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
