ポリイミド【Polyimides】 FPC（フレキシブル・プリント基板）や，LSIの層間絶縁膜として用いられる樹脂材料．耐熱性に優れているが，やや価格が高い． 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
