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(写真1(a) BGAパッケージの外観 デバイスの裏面にはんだボールがびっしりと埋まっている.)
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2009年1月30日 (金) 05:11の版

写真1(a) BGAパッケージの外観 デバイスの裏面にはんだボールがびっしりと埋まっている.

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現在の版2009年1月30日 (金) 05:11200×200 (4 キロバイト)S hira (会話 | 投稿記録) (BGAパッケージの外観)
2009年1月30日 (金) 05:07200×200 (4 キロバイト)S hira (会話 | 投稿記録) (写真1(a) BGAパッケージの外観 デバイスの裏面にはんだボールがびっしりと埋まっている.)

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