3次元実装技術
出典: くみこみックス
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複数のチップを一つのパッケージに積層する実装技術．小型化できるだけでなく，LSI間の配線長を短縮して，チップ間の配線遅延を低減できる．将来は，マイクロプロセッサやメモリなどを同一のパッケージに収めるシステム・イン・パッケージをねらっている． | 複数のチップを一つのパッケージに積層する実装技術．小型化できるだけでなく，LSI間の配線長を短縮して，チップ間の配線遅延を低減できる．将来は，マイクロプロセッサやメモリなどを同一のパッケージに収めるシステム・イン・パッケージをねらっている． | ||
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| + | '''図 パッケージの小型化と3次元実装化''' | ||
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最新版
3次元実装技術（Three Dimention Packaging Technology）
複数のチップを一つのパッケージに積層する実装技術．小型化できるだけでなく，LSI間の配線長を短縮して，チップ間の配線遅延を低減できる．将来は，マイクロプロセッサやメモリなどを同一のパッケージに収めるシステム・イン・パッケージをねらっている．
図 パッケージの小型化と3次元実装化
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
