PGA
出典: くみこみックス
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ピン・リードがパッケージの上面あるいは下面から取り出され，かつ格子上に配置された挿入実装型パッケージ．セラミック材質のものをCPGA（Ceramic PGA），プラスチック材質のものをPPGA（Plastic PGA）と呼ぶ．PGAのピン・リードをなくして，バンプ構造にしたものがBGA（Ball Grid Array）である． | ピン・リードがパッケージの上面あるいは下面から取り出され，かつ格子上に配置された挿入実装型パッケージ．セラミック材質のものをCPGA（Ceramic PGA），プラスチック材質のものをPPGA（Plastic PGA）と呼ぶ．PGAのピン・リードをなくして，バンプ構造にしたものがBGA（Ball Grid Array）である． | ||
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最新版
PGA（Pin Grid Array）
ピン・リードがパッケージの上面あるいは下面から取り出され，かつ格子上に配置された挿入実装型パッケージ．セラミック材質のものをCPGA（Ceramic PGA），プラスチック材質のものをPPGA（Plastic PGA）と呼ぶ．PGAのピン・リードをなくして，バンプ構造にしたものがBGA（Ball Grid Array）である．
図 PGAの概要
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
